石墨烯导热片
超薄导热片用于芯片、5G 设备，具有高导热、可弯折、轻量化特点。
Graphene Composites
轻量化、高导热、高强度的复合材料体系
石墨烯与碳纤维、聚合物、陶瓷等多种基材协同，打造面向航空航天、芯片、建筑等行业的高性能复合材料。
Offerings
核心产品
石墨烯结构复材
石墨烯增强碳纤维或玻璃纤维复材，提高强度与抗疲劳性能，适用于航空与轨道交通。
石墨烯功能涂层
提供导电、防腐、抗菌、屏蔽等功能的涂层体系，服务于建筑与电子行业。
Specifications
性能参数
导热片
厚度 20~80 μm；热导率 1500~2000 W/m·K；弯折半径 2mm
结构复材
密度 1.6 g/cm³；拉伸强度 +30%；抗疲劳寿命 +40%
功能涂层
表面电阻 10²~10⁴ Ω；屏蔽效能 >60 dB；耐腐蚀 > 2000h